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成都高新区2018年“开门红”项目集中签约

2018-01-13 08:08   来源: 成都日报   编辑: 曾俊菠   责任编辑: 马兰

昨日,成都高新区2018年“开门红”项目集中签约仪式举行。签约的11个项目涵盖半导体、人工智能、大数据、物联网、精准医疗、新能源汽车等新经济及新兴产业领域,总投资82.5亿元。市委副书记、市长罗强出席并见证签约。 据悉,此次签约项目包括友尼森微机电系统封装及晶圆级封装产品生产基地、芯源半导体中国总部及模拟集成电路研发中心、莫仕连接器生产基地、哈工大机器人及智能装备产业技术研究院、工大创兴大数据运营中心、汉柏科技人工智能研发总部、东网科技西南总部及研发中心、四川昆仑智汇大数据创新中心、迈凯基因二代基因测序技术及产品研发生产等,呈现出技术先进、品质高端、带动力强、成长空间广阔的特点,将有助于持续推动全市经济高质量发展。 副市长、成都高新区党工委书记范毅,市长助理、市政府秘书长韩春林;马来西亚友尼森集团董事局主席谢圣德,摩拜科技公司创始人、总裁胡玮炜,汉柏科技公司董事长彭海帆,哈工大大数据集团总裁席瑜泽,美国芯源系统公司全球高级副总裁肖德明等出席签约仪式。 原标题:成都高新区2018年“开门红”项目集中签约
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